鍍金厚度檢測儀EDX2000A是一款全自動微區(qū)膜厚測試儀，能夠對平面、凹凸、拐角、弧面等多種簡單和復雜形狀的樣品進行快速對焦和分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)對非接觸微區(qū)鍍層厚度測試的需求。該設備通過自動化的三維移動系統(tǒng)（X軸、Y軸、Z軸），以及雙激光定位與保護系統(tǒng)，提升了測試的和效率。

詳情介紹

天瑞儀器的鍍金厚度測試儀是一款全自動微區(qū)膜厚測試儀，以下是其詳細介紹：

特點及優(yōu)勢

上照式設計：能夠適應更多異形微小樣品的檢測，例如半導體、芯片以及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測量。

信號采集更加高效：采用全新光路設計，光程更短，信號采集效率比傳統(tǒng)光路提高過兩倍。

攝像頭配置*：配備可變焦的高攝像頭和距離補償系統(tǒng)，能夠滿足對微小產品、臺階、深槽和沉孔樣品的測試要求。

高效測試：可編程的多點測試功能，能夠自動對多個樣品進行多點測試，顯著提升測量效率。同時配備數據校對系統(tǒng)，用戶無需擔心數據的突變。

硬件配置優(yōu)越：使用進口的高分辨率FAST SDD探測器，分辨率達到140eV，能夠準確解析各元素的特征信號，特別在復雜基材和多層鍍層的分析中表現突出。配備進口的高功率高壓單元和大功率X光管，確保信號輸出及激發(fā)過程的穩(wěn)定性，降低故障率。高的自動化X軸、Y軸和Z軸三維聯動系統(tǒng)，使得對微小異型測試點的定位更加快捷。

軟件界面設計友好，操作簡單便捷。曲線配有中文說明，易于掌握。同時，可以實時監(jiān)控儀器的硬件功能，使用起來更加安心。

測試指標

元素分析范圍：涵蓋從鉀（K）到鈾（U）的所有元素。

鍍金厚度測試儀和熒光測厚儀具有分析元素和鍍層的能力：檢測多可同時分析 24 種元素及 5 層鍍層。

鍍層厚度范圍為0.005微米至50微米。

測量的重復性可以達到 2%。

長期工作穩(wěn)定性為3%。

鍍金厚度測試儀和熒光測厚儀的應用領域

適用于金屬鍍層的電鍍、化學鍍和熱鍍等鍍層厚度分析與測量，電鍍液成分檢測，合金鍍層的成分與厚度分析，以及珠寶的定性和半定量分析及鍍層厚度測量。這些應用廣泛涵蓋了電子通信、航天新能源、電器設備、汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍，以及高校和科研機構等多個領域。